熱門股／黃仁勳GTC總點將　台廠30檔

財經中心／廖珪如報導

輝達（NVIDIA）GTC大會釋出最新技術藍圖，確立全球AI工廠核心領導地位，訂單能見度直達2027年底，總金額上看一兆美元。隨著Vera Rubin NVL 72系統量產，AI伺服器與散熱、電源、光通訊等基礎建設需求大增，法人點名台積電（2330）、鴻海（2317）、緯創（3231）、廣達（2382）、奇鋐（3017）、雙鴻（3324）、台達電（2308）、光寶科（2301）、貿聯-KY（3665）與波若威（3163）等多檔台廠供應鏈將迎來強勁成長動能，預期相關產品出貨將成為驅動營收創高的新引擎。

架構演進與軟硬體定義新時代：訂單能見度直達 2027 年

輝達目前穩居全球AI工廠的核心領導地位，其訂單能見度已明確延伸至2027年底，總金額上看一兆美元，此一數據顯著優於先前市場預期，反映出AI晶片市場需求的強勁成長動能。隨著Vera Rubin NVL 72系統正式進入量產階段，輝達也揭示了2028年的未來架構Feynman，屆時將推出新款Rosa CPU與第四代Grod LPU。在資料中心競爭力方面，未來衡量標準將聚焦於數據吞吐量的最大化與單位成本優化，而輝達的整合方案正具備協助客戶達成此高效能目標的優勢。此外，受AI代理系統興起的驅動，現有的軟體即服務（SaaS）模式正加速轉型為代理即服務（AaaS），輝達亦透過自家NeMo Claw產品積極佈局此一轉型浪潮，預示著軟體定義硬體的新時代來臨。

跨域應用落地與太空超前部署：四大公有雲龍頭率先導入

在實體應用端，機器人、自駕車及電動工具等領域的客戶採用率已見提升，顯現AI落地應用的多元化。儘管航太領域仍面臨諸多技術挑戰，輝達已超前部署Vera Rubin Space 1專用晶片，專為軌道資料中心與低軌衛星設計。其AI推理效能達H100的二十五倍，支持衛星即時影像分析與自主太空操作，減少回傳地面的頻寬依賴。隨著AI算力需求持續攀升，未來資料中心互連將同時需要更多銅纜與光通訊，在短距離下銅仍具有性價比，將採取光銅並行的模式。

從雲端基礎設施的角度來看，Vera Rubin平台預計於2026年第二季正式啟動，屆時包含Amazon Web Services、Google Cloud、Microsoft Azure與Oracle Cloud Infrastructure在內的全球四大公有雲龍頭都將率先部署，而CoreWeave與Lambda等專注於AI算力的雲端服務商也將同步進場。整體而言，預估2027年Blackwell與Rubin平台的合計收入將大幅突破市場共識，尤其Vera Rubin產品線預計自2026年第三季起陸續出貨，將成為驅動營收持續創高的新引擎。

台廠供應鏈全面啟動：涵蓋伺服器代工、散熱與高速傳輸零組件

在AI算力需求爆發下，台廠供應鏈在多個硬體層級皆全面受惠。在Vera Rubin NVL72的ODM供應商方面，鴻海（2317）穩居全球市佔最高，並與廣達（2382）、緯創（3231）、緯穎（6669）、英業達（2356）、技嘉（2376）、華碩（2357）、和碩（4938）、聯想、戴爾、惠普與美超微等大廠共同分食組裝大餅。

在關鍵的散熱與機構件部分，水冷板與散熱模組由奇鋐（3017）、雙鴻（3324）、台達電（2308）以及Cooler Master等廠商擔綱；分流箱與快接頭則由川湖（2059）、嘉澤（3533）、富世達（6805）等業者切入。此外，電源供應系統涵蓋台達電（2308）、光寶科（2301）與偉創力等；連接器與高速傳輸線纜則由貿聯-KY（3665）、安費諾、TE Connectivity與Molex主導。

光通訊領域則有波若威（3163）、光聖（6442）、上詮（3363）以及美商Coherent與Lumentum等業者受惠。其他如晶圓代工龍頭台積電（2330）、仁寶（2324）、微星（2377）、永擎（7711）、昇達科（3491）、啟碁（6285）、華通（2313）、研華（2395）、新漢（8234）與達明（4585）等，亦在整個AI生態系與周邊應用布局中扮演關鍵角色。

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