盤前／馬斯克蓋晶圓廠　先進封裝6雄必收

財經中心／廖珪如報導

法人最新半導體產業報告指出，從台灣供應鏈觀察到的上游數據仍相當正向，顯示人工智慧（AI）相關需求仍在加速。近期也傳出世界首富馬斯克覺得晶片生產太慢，甚至要自己蓋晶圓廠，帶動科技板塊火熱，報告認為，先進封裝產能需求持續強勁，相關供應鏈股價若出現回檔，將是中長期布局機會。

台積電產能緊俏：N2 與 N3 供不應求醞釀漲價，2027 資本支出上看 700 億美元

法人指出，市場目前擔心大型雲端服務供應商（CSP）未來數年的資本支出可能放緩，但從台灣產業鏈訂單與設備需求來看，AI投資動能仍持續升溫。晶圓代工龍頭台積電先進封裝需求依然強勁，先前上調的2027年CoWoS產能預測仍可能不足以滿足客戶需求。法人估計，到2027年底CoWoS月產能將提升至17萬片，全年可用產能達186萬片，年增約60%。

同時，台積電先進製程需求也維持高度緊俏。法人指出，目前N2與N3製程產能已全數售罄，市場需求仍高出實際供應約10%至15%，預期2027年可能再度出現價格上調並推動資本支出擴大。法人預估，台積電2027年資本支出將達650億至700億美元，高於2026年的約540億美元。

次世代封裝演進：AP7 廠成量產轉折，CoPoS 架構助攻本土設備商市佔倍增

在先進封裝產能方面，法人認為台積電新建的AP7廠將成為2026至2027年的重要轉折點。AP7為全新規劃的先進封裝廠，產能效率優於由面板廠改建的AP8廠，將進一步推升CoWoS產能。展望更長期，隨封裝尺寸持續放大，現有CoWoS技術效率可能下降，台積電下一代先進封裝技術CoPoS預期將在2028年前後導入量產。

法人指出，CoPoS導入後供應鏈商機將進一步擴大。由於目前台灣本土設備廠在CoWoS供應鏈市占率約10%，未來在CoPoS架構中有望提升至約30%，代表本土設備商參與度將顯著提高。看好相關供應鏈包括鴻勁（7769）、致茂（2360）、旺矽（6223）、弘塑（3131）、志聖（2467）及萬潤（6187）。

產能分配大解碼：輝達穩居過半份額，博通 TPU 出貨迎來高速成長

此外，法人也初步預估2027年先進封裝產能分配情況。NVIDIA預期仍將是台積電最大客戶，產能分配占比可能超過50%，其GPU出貨量預估將由2026年的約800萬顆提升至超過1,000萬顆，且尚未包含新一代產品CPX與LPX。另一方面，Broadcom則被視為成長最快的客戶之一，預期TPU相關出貨量將提升至約560萬顆，同時AWS等雲端客戶的新專案也將陸續進入量產。

長線投資定調：算力需求處於高成長期，逢低佈局具備投資價值

整體而言，法人認為AI運算需求仍處於快速成長階段，先進製程與先進封裝產能長期供不應求的格局未變，若市場短期因地緣政治或資金面因素出現回檔，先進封裝供應鏈仍具備逢低布局的投資價值。

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